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  化学镀镍层的作用都有哪些  
发布时间:2019.08.01 新闻来源:
 
  化学镀镍是指在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面的过程。这一过程与置换镀不同,其镀层是可以不断增厚,且施镀金属本身也具有催化能力,那么化学镀镍层的作用都有哪些呢?下面就为大家具体介绍一下:
  (1)利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得的是Ni-P合金,控制镀层中的磷含量可以得Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。
  (2)化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV,经过合理的热处理后,可以达到1000-1100HV,在某些情况下,甚至可以代替硬铬使用。
  (3)根据镀层中的含磷量,可以控制镀层为磁性或非磁性。
  (4)镀层的磨擦系数低,可以达到无油润滑的状态,润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
  (5)低磷镀层具有良好的可焊性。
  除此之外,化学镀镍可以简化电镀工艺,尤其采用胶体钯直接活化时更是如此,化学镀镍层上可直接进行光亮镀镍加厚,化学镀镍溶液较化学镀铜溶液稳定,沉积速度快。好了,以上就是小编的分享,感谢大家的阅读,希望对大家有所帮助!
 
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